激光焊錫機

隨著IC芯片設計水平和制造技術的提高。電子產品正朝著高密度、高可靠性的微型化方向發展，目前，QFP的引腳中心距已達到了0.3MM，單一器件的引腳數目可達到576條以上。這使得傳統的氣相再流焊、熱風再流焊及紅外再流焊等傳統焊錫機的焊接方法在焊接這類細間距元器件時，。極易發生相鄰引線流焊點的“橋連”。同時傳統焊錫機焊盤的母材不能承受過高的溫度。怎樣，傳統的人烙鐵焊，回流焊等技術已經無法適應這類材料的生產。

激光焊錫在3C行業應用優勢

激光焊錫技術是將分離后的單個錫球，通過激光和惰性氣體的共同作用，將一定溫度的熔融，錫料液滴噴射到金屬化焊盤上精確。噴射到待焊接區域的表面，利用錫球液滴所攜帶的熱量加熱焊，盤形成凸點或實現鍵合，這種工藝的主要優點是能實現極小尺寸的互連，熔滴大小可小至十幾微米:錫球分配與加熱過程同時進行，生產效率高，通過對錫球的數字控制。實現噴射位置的精確控制，從而實現極小間距的互連；錫球熔滴的加熱是局部的，對封裝整體沒有熱影響；另外，連接過程中無需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷，是一種新型的微電子封裝與互連技術。因此，激光焊錫技術在3C產品的核心器件生產中有著極為廣泛的應用前景。

激光焊錫機焊接系統的特點

激光焊錫機焊接系統的研制，能夠使得國內電子加工企業成本大幅下降、技術升級換代，國產促進國家電子信息產業的提升，有利于工業4.0以及2025智能制造戰略的推廣。

激光焊錫機焊接系統采用多軸智能工作平臺，配備同步CCD視覺檢測系統定位及監控系統，能有效的保障焊接精度和良品率。采用錫球噴射焊接，焊接精度高、質量可靠通過切片實驗。99.8%無虛焊，一些對于溫度非常敏感或軟板連接焊接區域，能有效地保證焊接精密度和高質量焊點，錫球的應用范圍為350UM~760um。采用通用裝夾設備，產品更換容易。